商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

（一）、產(chǎn)生原因球直徑小，鋼管直徑大，比例失調(diào)，同時幾根桿件交于球上,砌夾角小,造成管與管相碰。（二）、防治措施合理設(shè)計節(jié)點(diǎn)。三、多層和高層鋼結(jié)構(gòu)制作與安裝多層和高層鋼結(jié)構(gòu)制作通病1、鋼材材質(zhì)不符合設(shè)計要求；2、樣板尺寸誤差大；3、下料尺寸偏差大；4、鋼材邊緣加工超偏；5、單個部件變形，彎曲加工部件有損傷；6、鋼構(gòu)件組裝拼接口超偏；7、鋼構(gòu)件拼裝超偏；8、鋼結(jié)構(gòu)的焊接材料不符合要求9、鋼結(jié)構(gòu)焊縫焊后出現(xiàn)裂紋；10、焊縫未熔合；11、焊縫未焊透；12、焊接后工件產(chǎn)生變形；13、箱形鋼柱變形和隔板熔嘴焊缺陷 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

根據(jù)不同焊接原理，焊接方法分為電弧焊（arc welding)，電阻焊（resistance welding），氣焊（gas welding)，壓力焊（welding with pressure），波束焊接（beam welding），其他焊接方法，釬焊（soldering，brazing），七大類。

從設(shè)備種類進(jìn)一步可分為33種，從名稱上細(xì)分在100種以上。

參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 4063-2000，Welding and allied processes-Nomenclature of processes and reference number，等同GB/T 5185-2005 焊接及相關(guān)工藝方法代號。